Aerocool cog pasta tèrmica 2g

Pasta tèrmica d'alt rendiment Aerocool Cog especialment dissenyada per a overclocking o jocs de PC. Ve amb pasta tèrmica de 2 g que és fàcil d'aplicar i plena perfectament l'espai entre el teu dissipador i CPU. La nanotecnologia en la pasta millora la conducció de calor a través dels seus micro molècules. Fabricada amb materials conductors no elèctrics, aquesta pasta tèrmica és completament segura d'usar. Ve amb un esparcidor per a una aplicació ràpida i fàcil.

Altament eficient

Cog és una pasta tèrmica d'alt rendiment. Millora l'eficiència de la conducció de calor, per la qual cosa pots jugar durant hores sense preocupar-te pel sobreescalfament de la teva CPU.

Fàcil d'aplicar

Gràcies a la seva viscositat, la pasta tèrmica Cog és fàcil d'aplicar i permet un ompliment perfecte entre el teu dissipador i la CPU. El baix punt d'evaporació i la tolerància a altes temperatures permeten que aquesta pasta duri tota la vida.

Completament segur

Fabricat amb material no conductor elèctric. La pasta tèrmica és completament segura i la nanotecnologia en la pasta millora la conducció de calor a través dels seus micro molècules.

Característiques

• Borsa d'emmagatzematge resellable per a un ús i emmagatzematge convenients.
• Molt durador per a un ús prolongat de fins a 8 anys.
• L'alta viscositat permet una fàcil aplicació.
• La nanotecnologia millora la conducció de calor.
• Els materials conductors no elèctrics garanteixen un ús segur.
• Punt d'evaporació baixo i tolerància a altes temperatures.
• El esparcidor permet una aplicació ràpida i senzilla.
• Ve amb 2 grams de pasta tèrmica.

Especificacions Aerocool Cog

• Model: Cog-2g
• Conductivitat tèrmica: > 8,5 W / mK
• Impedància termal: < 0,0016 °C -in2 / W
• Gravetat específica: > 3,25
• Viscositat: 1000 cps
• Índex tixòtrop: 330 ± 10 mm
• Moment de temperatura suportada: -50 ~ 340 °C
• Temperatura d'operació: -30 ~ 280 °C
• Compostos de silicona: 30%
• Compostos de carboni: 20%
• Compostos d'òxid metàl·lic: 50%
• Pes net: 2 g